​Hur lägger man till silkesutskrift till SMT-enheter i PCB-design?

Sidentryck påPCBär mycket vanliga. Sidentryck på PCB har många hjälpfunktioner, såsom: indikatorproduktmodeller, bräddatum, brandskyddsmedelsrankning, etc samt vissa gränssnitt och bygelmärken.

För icke-High-Density-skivor är vi vana att signera de yttre ramarna, första foten etc. på komponenterna med sidentryck, så att vi kan identifiera det när vi gör manuell lödning eller reparation.

Försiktighetsåtgärder vid ritning av SMT-komponentenheter:

1. SOIC-komponenter, för att undvika att silkesmärken tar upp ytterligare layoututrymme, bör du rita enhetens gräns under SOIC-enheten och markera enhetens riktning.

2. I likhet med QFN platt-fria fötter förpackningsenhet, kan trådutskriftslådan inte visas under komponenten. För även om sidentrycket är litet så har det en höjd. Höjden på sidenförseglingen plus höjden på det gröna svetsoljeskiktet kan orsaka en platt-ohastighetsfotanordning såsom QFN. Svetsningsfenomen. Enligt nedanstående

3. Landskapsmärken under ytan på en icke-passiv enhet, såsom patchkondensatorer, chipresistans, patchdioder, etc. Förutom att rita ramarna för dessa ytklistermärken måste du rita en logotyp under komponenten för att urskilja skillnaden Är det en patchkondensator eller ett patchmotstånd eller en diod.

4. Patchkomponenter med en storlek på mindre än 0603 rekommenderas inte för att markera trådutskriften under enheten. Eftersom höjden på sidentrycket kommer att påverka svetskvaliteten, är utskriften av sidentrycket benäget att förskjutas, vilket resulterar i att trådarnas kuddar trycker, vilket påverkar svetskvaliteten.