I takt med att elektroniska enheter blir mer komplexa, blir det också de tryckta kretskortsenheterna (PCBA) som driver dem. Tillsammans med framsteg inom PCB har komponentteknologierna också utvecklats till att bli förvirrat kompakta och komplicerade. Speciellt direktinförande komponenter har nu bli......
Läs merI takt med att tekniken fortsätter att utvecklas blir elektroniska enheter allt mer komplexa. Detta innebär att reparation av dessa enheter också kräver mer specialiserad utrustning. En sådan utrustning som elektronikreparatörer bör överväga att investera i är en BGA-omarbetningsstation. I den här a......
Läs merKämpar du med problem relaterade till kvaliteten på din lödpastautskrift? Vill du förbättra noggrannheten i dina PCBA-monteringsprocesser för att öka produktiviteten? Om svaret är ja, kanske du vill överväga att lägga till SPI-maskiner till din tillverkningsarsenal.
Läs merModern elektronisk produktdesign har blivit mycket mer komplex än tidigare. Förutom framväxten av Internet of Things (IoT) och Industrial Internet of Things (IIoT), är konsumenternas förväntningar på användbarheten, funktionaliteten och kompatibiliteten hos modern elektronik högre än någonsin. Som e......
Läs merTill skillnad från ytmonteringsprocessen (SMT) monterar den automatiska plug-in-processen (THT) komponenter genom att sätta in komponentstift i fördesignade hål på PCB och sedan löda. Följande är den grundläggande processen för PCB automatisk plug-in:
Läs merYtmonteringsteknik (SMT) är för närvarande en av de mest använda monteringsteknikerna inom PCB-produktion (Printed Circuit Board Assembly). Under de senaste åren har SMT-tekniken utvecklats och tillämpats snabbt, vilket kontinuerligt främjar utvecklingen av hela PCB-industrin. Här är några SMT-tekno......
Läs merUnder PCBA-produktionen och tillverkningsprocessen kan vissa ofarliga föroreningar och biprodukter finnas kvar på PCB:n på grund av samarbetet mellan olika material, komponenter och processer. Dessa rester kan påverka kretsens funktion och kvaliteten på slutprodukten, så rengöring krävs. Följande är......
Läs merNär halvledarindustrin gradvis går in i Post-Moore-eran, befinner sig halvledare med breda bandgap på den historiska scenen, vilket anses vara ett viktigt område för "utbyte av omkörningar". Det förväntas att under 2024 kommer de breda bandgap-halvledarmaterialen som representeras av SiC och GaN att......
Läs merDelivery Service
Payment Options