Lödbarhetsbeläggning vid PCBA-bearbetning

PCBA-bearbetning (Tryckt kretskort) är en av nyckellänkarna i den elektroniska tillverkningsprocessen. Vid PCBA-bearbetning är lödbarhetsbeläggning en viktig teknik som direkt påverkar lödkvaliteten och kretskortets tillförlitlighet. Den här artikeln kommer att utforska lödbarhetsbeläggningen vid PCBA-bearbetning, introducera dess roll, typer och fördelar och försiktighetsåtgärder i praktiska tillämpningar.

1. Rollen av lödbarhet beläggning

Skyddande kuddar

Lödbarhetsbeläggning är vanligtvis belagd på ytan av dynan, och dess huvudsakliga funktion är att skydda dynan från påverkan av den yttre miljön, såsom oxidation, korrosion, etc. Detta kan säkerställa stabiliteten hos lödningskvaliteten under lödning, minska förekomst av löddefekter och förbättra kretskortets tillförlitlighet och stabilitet.

Förbättra lödningssäkerheten

Lödbarhetsbeläggning kan minska svetstemperaturen under lödning, minska den termiska spänningen under lödning och förhindra lödvärme från att skada komponenter. Samtidigt kan det också förbättra vätbarheten under lödning, göra lodet lättare att flyta och binda fast med dynan och förbättra tillförlitligheten och stabiliteten för lödning.

2. Typer av lödbarhetsbeläggningar

HASL (Hot Air Solder Leveling) beläggning

HASL-beläggning är en vanlig lödbarhetsbeläggning som bildar ett platt tennskikt genom att plätera tenn på ytan av dynan och sedan använda varmluft för att smälta tennet. Denna beläggning har god lödbarhet och tillförlitlighet och används ofta i PCBA-bearbetning.

ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) beläggning

ENIG-beläggning är en avancerad lödbarhetsbeläggning vars process inkluderar nickelplätering och sedan guldnedsänkning. ENIG beläggning har god planhet och korrosionsbeständighet och är lämplig för kretskort med höga lödkvalitetskrav.

OSP-beläggning (Organic Solderability Preservatives).

OSP-beläggning är en organisk lödbarhetsskyddande beläggning som förhindrar oxidation och korrosion genom att bilda en skyddande film på dynans yta. OSP-beläggning är mycket lämplig för SMT-svetsning (Surface Mount Technology) och kan förbättra lödkvaliteten och tillförlitligheten.

3. Fördelar med lödbarhetsbeläggning

Bra lödningsprestanda

Lödbarhetsbeläggningen har god lödningsprestanda, vilket kan säkerställa vätbarhet och fasthet under lödning, minska förekomsten av löddefekter och förbättra lödningens tillförlitlighet och stabilitet.

Bra korrosionsbeständighet

Eftersom lödbarhetsbeläggningen kan skydda dynan från oxidation och korrosion, har den god korrosionsbeständighet. Detta gör att kretskortet kan bibehålla god prestanda och tillförlitlighet i olika tuffa miljöer.

Miljöskydd och säkerhet

Jämfört med traditionella svetsmetoder kan användningen av lödbarhetsbeläggning minska utsläppen av skadliga ämnen i lödningsprocessen, uppfylla miljöskydds- och säkerhetskrav och bidra till att främja en hållbar utveckling av elektroniktillverkningsindustrin.

4. Försiktighetsåtgärder

Beläggningslikformighet

Vid PCBA-bearbetning bör uppmärksamhet ägnas åt att säkerställa enhetligheten hos lödbarhetsbeläggningen. Olika beläggningar kan ha olika krav på lödtemperatur och tid. Svetsparametrarna måste justeras enligt den specifika situationen för att säkerställa beläggningens goda prestanda.

Beläggningstjocklek

Tjockleken på beläggningen påverkar direkt lödningens kvalitet och tillförlitlighet. Generellt sett kan lämplig beläggningstjocklek förbättra lödningens stabilitet och fasthet, men för tjocka eller för tunna beläggningar kan påverka lödningskvaliteten.

Slutsats

Lödbarhetsbeläggning spelar en viktig roll vid PCBA-bearbetning. Det skyddar inte bara dynorna, förbättrar lödkvaliteten och tillförlitligheten, utan uppfyller också miljöskyddskraven och främjar en hållbar utveckling av elektroniktillverkningsindustrin. I praktiska tillämpningar kan valet av en lämplig lödbarhetsbeläggning och uppmärksamma beläggningens enhetlighet och tjocklek effektivt förbättra kvaliteten och effektiviteten av PCBA-bearbetning och säkerställa kretskortets stabilitet och tillförlitlighet.