Processflöde i PCBA-bearbetning

PCBA-bearbetning (Tryckt kretskort) är en avgörande del av den elektroniska tillverkningsprocessen, som involverar flera steg och tekniker. Att förstå processflödet för PCBA-bearbetning hjälper till att förbättra produktionseffektiviteten, förbättra produktkvaliteten och säkerställa tillförlitligheten i produktionsprocessen. Den här artikeln kommer att introducera huvudprocessflödet för PCBA-bearbetning i detalj.

1. PCB-tillverkning

1.1 Kretsdesign

Det första steget i PCBA-bearbetning ärkretsdesign. Ingenjörer använder programvaran EDA (elektronisk designautomation) för att designa kretsscheman och generera kretskortslayoutdiagram. Detta steg kräver noggrann design för att säkerställa en smidig utveckling av efterföljande bearbetning.

1.2 PCB-produktion

Tillverka kretskort enligt designritningar. Denna process inkluderar produktion av inre skiktgrafik, laminering, borrning, galvanisering, ytterskiktsgrafikproduktion och ytbehandling. Det tillverkade PCB-kortet har kuddar och spår för montering av elektroniska komponenter.

2. Komponentupphandling

Efter att PCB-kortet har tillverkats måste de nödvändiga elektroniska komponenterna köpas. De inköpta komponenterna måste uppfylla designkraven och säkerställa tillförlitlig kvalitet. Detta steg inkluderar val av leverantörer, beställning av komponenter och kvalitetskontroll.

3. SMT-lapp

3.1 Lödpasta utskrift

I SMT-patchprocessen (surface mount technology) skrivs lödpastan först ut på kretskortskortet. Lödpasta är en blandning som innehåller tennpulver och flussmedel, och lödpastan appliceras noggrant på dynan genom en mall av stålnät.

3.2 SMT-maskinplacering

Efter att lödpastautskriften är klar placeras ytmonteringskomponenterna (SMD) på dynan med hjälp av en placeringsmaskin. Placeringsmaskinen använder en höghastighetskamera och en exakt robotarm för att snabbt och exakt placera komponenterna i angivet läge.

3.3 Återflödeslödning

Efter att lappen är klar skickas PCB-kortet till återflödesugnen för lödning. Återflödesugnen smälter lödpastan genom att värma upp för att bilda en pålitlig lödfog som fixerar komponenterna på PCB-kortet. Efter kylning stelnar lödfogen igen för att bilda en fast elektrisk anslutning.

4. Inspektion och reparation

4.1 Automatisk optisk inspektion (AOI)

När återflödeslödningen är klar, använd AOI-utrustning för inspektion. AOI-utrustning skannar PCB-kortet genom en kamera och jämför det med standardbilden för att kontrollera om lödfogarna, komponentpositionerna och polariteten uppfyller designkraven.

4.2 Röntgeninspektion

För komponenter som BGA (ball grid array) som är svåra att klara visuell inspektion, använd röntgeninspektionsutrustning för att kontrollera kvaliteten på interna lödfogar. Röntgeninspektion kan penetrera PCB-kortet, visa den interna strukturen och hjälpa till att hitta dolda löddefekter.

4.3 Manuell inspektion och reparation

Efter automatisk inspektion utförs ytterligare inspektion och reparation manuellt. För defekter som inte kan identifieras eller behandlas av automatisk inspektionsutrustning kommer erfarna tekniker att utföra manuella reparationer för att säkerställa att varje kretskort uppfyller kvalitetsstandarder.

5. THT plug-in och våglödning

5.1 Plug-in komponentinstallation

För vissa komponenter som kräver högre mekanisk hållfasthet, såsom kopplingar, induktorer etc., används THT (through-hole technology) för installation. Operatören för manuellt in dessa komponenter i de genomgående hålen på PCB-kortet.

5.2 Våglödning

Efter att plug-in-komponenterna har installerats används en våglödningsmaskin för lödning. Våglödningsmaskinen ansluter komponenternas stift till kretskortskortets kuddar genom den smälta lödvågen för att bilda en pålitlig elektrisk anslutning.

6. Slutbesiktning och montering

6.1 Funktionstest

Efter att alla komponenter är lödda utförs ett funktionstest. Använd speciell testutrustning för att kontrollera kretskortets elektriska prestanda och funktion för att säkerställa att det uppfyller designkraven.

6.2 Slutmontering

Efter att funktionstestet är godkänt sätts flera PCBA ihop till den slutliga produkten. I detta steg ingår anslutning av kablar, montering av höljen och etiketter etc. Efter färdigställandet görs en slutbesiktning för att säkerställa att produktens utseende och funktion uppfyller standarderna.

7. Kvalitetskontroll och leverans

Under produktionsprocessen är strikt kvalitetskontroll nyckeln till att säkerställa kvaliteten på PCBA. Genom att formulera detaljerade kvalitetsstandarder och inspektionsprocedurer, se till att varje kretskort uppfyller kraven. Slutligen paketeras och skickas kvalificerade produkter till kunderna.

Slutsats

PCBA-bearbetning är en komplex och känslig process, och varje steg är avgörande. Genom att förstå och optimera varje process kan produktionseffektiviteten och produktkvaliteten förbättras avsevärt för att möta marknadens efterfrågan på högpresterande elektroniska produkter. I framtiden, när tekniken fortsätter att utvecklas, kommer PCBA-bearbetningstekniken att fortsätta att utvecklas, vilket ger fler innovationer och möjligheter till elektroniktillverkningsindustrin.